레거시 장비 파운드리 관련주 대장주 수혜주 입니다. 어보브반도체, 테스, HPSP
레거시 장비 파운드리 관련주 대장주 수혜주
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어보브반도체
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테스
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HPSP
1. 어보브반도체
- 어보브반도체는 비메모리 반도체 중 가전,전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인Microcontroller Unit(이하 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 기업이다. 주력 사업은 가전용 전자기기에 사용되는 8-bit, 32-bit MCU 입니다. MCU 기술의 핵심 중에 하나인 각종 아날로그IP에 대해서는 자체 설계 기술을 보유하여 Foundry의 기성IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력을 확보 했습니다.
2. 테스
- 테스는 반도체 제조에 필수적인 전공정 장비, 특히 PECVD(플라즈마 화학 기상 증착), LPCVD(저압 화학 기상 증착), Gas Phase Etch & Cleaning 장비 등을 생산하고 있습니다. 2013년에는 반도체 전공정 장비인 LPCVD와 PECVD 양산에 성공 했으며, 비정질 탄소막 증착 기술을 적용한 신규 PECVD 장비는 반도체 3D NAND 공정에 적용돼 기술력을 인정 받았습니다.
- HPSP는 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있습니다. 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화 되었으며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비 입니다. 주요 글로벌시스템반도체 제조업체뿐 아니라 국내외 메모리반도체 업체에도 납품되고 있습니다.