마이크론 내년 월 6만장 생산 HBM 전공정 관련주 대장주 수혜주 입니다. 케이씨텍, 테스, 유진테크

마이크론 내년 월 6만장 생산 HBM 전공정 관련주 대장주 수혜주
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케이씨텍
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테스
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유진테크
1. 케이씨텍

- 케이씨텍은 반도체 전체공정 장비 및 소모성 재료의 제조 판매 등을 하고 있습니다.반도체 CMP 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비/반도체 Slurry 등 판매하고 있습니다. CMP 장비는 Wafer를 화학적 반응과 기계적 힘을 이용하여 평탄하게 연마하는 반도체 공정입니다. 케이씨텍은 CMP 연마공정 국내 유일의 반도체 기업 입니다.CMP 장비와 CMP 공정에 투입되는 소재인 CMP슬러리(Slurry)를 삼성전자와 sk하이닉스 등에 공급, 국내 유일하게 CMP장비 보유하고 있으며, SK하이닉스와 CMP슬러리를 공동 개발 하였습니다.
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2.테스

- 테스는 DRAM과 NAND용 PECVD 장비를 생산하는 기업으로, 국내 주요 메모리 업체에 장비를 공급하고 있습니다. 테스는 반도체 전공정 장비 시장에서 꾸준히 성장하고 있습니다. 2013년 LPCVD와 PECVD 장비 양산에 성공한 이후, 비정질탄소막을 증착하는 신규 PECVD 장비를 개발하여 3D NAND 시장에 진출하며 눈에 띄는 성과를 거두고 있습니다. PECVD, LPCVD, Gas Phase Etch&Cleaning 등 반도체 제조에 필수적인 전공정 장비를 생산하고 있습니다. 이러한 장비들은 반도체 웨이퍼 위에 다양한 막을 형성하고 식각하는 등 반도체 제조 초반 단계에서 핵심적인 역할을 수행 합니다. 테스의 매출은 79.04%가 반도체 장비(PECVD, GPE 등)에서 발생하고 있습니다. 특히, 3D NAND 시장의 성장과 함께 테스의 PECVD 장비 수요가 증가하면서 실적 성장을 견인하고 있습니다.
3.유진테크

- 유진테크는 반도체 박막을 형성하는 전공정 프로세스 장비를 개발, 생산하는 반도체 전공정 장비 업체로 널리 알려져 있습니다. 반도체 소재 부문에서는 국내 반도체 소자업체에 DRAM 캐패시터용 고유전율 물질 박막 증착에 필요한 전구체의 판매량 증진에 집중하고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 유수의 글로벌 반도체 회사들과 제조장비 공급계약을 체결 했습니다.