삼성전자 유리기판 소재 개발 착수 삼성향 유리기판 관련주 대장주 수혜주 입니다. 한빛레이저, 켐트로닉스, 씨앤지하이테크
삼성전자 유리기판 소재 개발 착수 삼성향 유리기판 관련주 대장주 수혜주
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한빛레이저
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켐트로닉스
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씨앤지하이테크
1. 한빛레이저
- 한빛레이저는 배터리 조립 공정에 사용하는 셀 추적 레이저 마킹 시스템(아이스캔 마커)을 보유 중입니다.전기차용 이차전지 제조 공정 중 제조품의 이력 추적을 목적으로 마킹이 가능합니다. 바코드에는 생산공장과 생산일자를 포함해 생산설비 등의 정보가 담겨 있습니다. 한빛레이저는 이차전지 제조 장비와 자동차 제조 장비를 주력으로 고객 사양에 부합하는 레이저 웰딩 장비, 레이저 커팅 장비 등을 제조 및 공급하고 있습니다. 레이저 절단 장비는 고출력 레이저를 사용하여 다양한 재료를 절단하는 장비이다. 레이저 절단은 높은 정밀도, 빠른 절단 속도, 비접촉 절단 등의 장점이 있어 다양한 산업 분야에서 사용되고 있습니다. 레이저 기술을 적용한 주요 제품은 이차전지 레이저 제조 장비, 자동차(전기차 포함) 레이저 제조 장비, 기타(반도체 전자기기) 레이저 제조 장비로 구분할 수 있습니다. 이차전지 및 전기차용 레이저 제조 장비 비중을 지속적으로 확대해 가고 있습니다. 한빛레이저는 레이저 장비 제조업체로 국내 유일 유리기판 스크라이빙 및 커팅 기술 특허를 보유하고 있습니다. 이 기술은 웨이퍼에 부착된 수천장의 다이를 정밀하게 절단 및 스크라이빙할 수 있어 차세대 반도체 시장의 핵심 기술로 불리고 있습니다.
2. 켐트로닉스
- 켐트로닉스는 전자 및 화학사업을 하고 있으며 세부 사업부문은 크게 반도체, 전자, 전장, 유통 및 기타 사업으로 나눌 수 있습니다. 가전, 모바일의 전자부품을 제조하는 전자 사업부문이 전체 매출 비중의 60%를 차지하며 가장 높습니다. 전자사업은 전자부품 사업부문, 무선충전 사업부문, 자율주행 사업부문으로 구분되며, 화학사업은 케미칼 사업부문, 디스플레이 사업부문으로 구분 됩니다. 켐트로닉스는 반도체용 소재를 개발하고 있으며, 유리기판 가공을 위한 쓰로우글래스비아(TGV·Through Glass Via) 기술을 개발하고 있습니다. 이 기술은 반도체 패키징에 사용되는 기술로 유리 기판이나 다른 투명한 재료의 층 사이에 전기적 연결할 수 있게 합니다. 일반적으로 레이저를 사용해 유리 기판을 뚫고 구리나 은과 같은 전도성 물질로 채워진 작은 수직 채널로 유리 인터포저 제조에 핵심 기술로 알려져 있습니다.
- 씨앤지하이테크는 반도체, 디스플레이 제조 공정에 필요한 화학 약품을 최종 양산 설비에 공급하는 장치인 CCSS(Central Chemical Supply System)를 주요 제품으로 생산하고 있습니다. 라이닝시트 제조 사업, Cu/AlN 방열기판 사업, 베이킹소다 제조 사업 등 신규사업을 추진 중에 있습니다. 매출은 화약 약품, 혼합 장치, 재생 장치, 불소 수지 등으로 구성 됩니다. 씨앤지하이테크가 DSAT의 지분 100%를 인수했습니다. DSAT는 고기능 탄소 복합 방열소재 및 전기전자 기기용 방열부품 업체로, 현재 LED 조명장치용 융합 탄소 방열회로기판을 개발, 판매하고 있습니다. 씨앤지하이테크가 차세대 유리기판(Glass PCB: Printed Circuit Board)에서 복잡한 형상의 관통홀(TGV: Through Glass Via) 내벽에 신규 물리적 박막 증착(PVD) 기술을 적용하여 구리 박막 형성에 성공 했습니다. M-PVD 기술은 종횡비 1:10을 넘어 1:15 이상의 관통홀에서도 균일한 구리 박막 형성이 가능하여, 유리기판 제조에 있어 혁신적인 기술로 평가 됩니다.