삼성전자 HBM 관련주 대장주 수혜주 입니다. 이오테크닉스, 오로스테크놀로지
삼성전자 HBM 관련주 대장주 수혜주
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이오테크닉스
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오로스테크놀로지
1. 이오테크닉스
- 이오테크닉스는 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있습니다. 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다.
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2.오로스테크놀로지
- 오로스테크놀로지는 노광 공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 하고 있습니다. 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있습니다. 현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력하고 있습니다.