삼성 엔비디아 HBM 모듈 공개 소캠 관련주 대장주 수혜주

삼성 엔비디아 HBM 모듈 공개 소캠 관련주 대장주 수혜주 입니다. 티엘비, 심텍, 해성디에스

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티엘비의 SSD(Solid State Drive)는 컴퓨터 데이터 저장 장치로, 기존 HDD(Hard Disk Drive) 대비 뛰어난 성능과 안정성을 제공하며 빠르게 보급되고 있습니다. SSD의 핵심 부품 중 하나는 바로 PCB(Printed Circuit Board) 입니다. 티엘비는 SSD와 CXL 분야에서 차세대 기술 개발을 선도하며 시장을 선점하고 있다. CXL 시장의 성장 초기 단계부터 적극적으로 투자하여 관련 기술력을 확보했으며, 이를 바탕으로 AI 시대의 핵심 부품 공급 업체로 널리 알려져 있습니다. 티엘비는 삼성전자, SK하이닉스가 과점하는 eSSD(기업용 SSD) 시장에서의 점유율 1위 PCB 업체로 알려져 있습니다. eSSD는 현재 업황이 좋지 못한 다른 레거시 반도체와 달리 글로벌 IT 기업의 지속된 서버 투자로 공급 부족 현상이 지속되는 Seller’s Market 입니다. 이러한 eSSD 수혜와 동사가 대응하는 차세대 eSSD 규격인 EDSFF의 PCB도 동사의 외형 성장에 호재 입니다.
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심텍은 한국의 반도체 및 모바일용 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업 입니다. 1987년 설립 이후로 반도체용 PCB 개발 및 양산에 집중하였으며, 그 동안 축적된 세계 최고의 제조 경쟁력을 바탕으로 최첨단 PCB제품을 세계 일류 반도체 기업들에게 공급하고 있다. 심텍의 주요 제품군은 DRAM등의 메모리칩을 확장 시켜주는 모듈PCB와 각종 반도체칩을 조립할 때 사용되는 서브스트레이트 기판 등이 있습니다. 심텍은 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 메모리 반도체 시장을 선도하는 기업들을 비롯해 ASE, Amkor 등 패키징 전문 기업들과 긴밀한 협력 관계를 구축하고 있습니다. 이들 기업에 고품질의 인쇄회로기판(PCB)을 공급하며 안정적인 매출을 확보하고 있습니다. 지속적인 연구 개발을 통해 패턴 매립형 기판(Embedded Technology Substrate, ETS) 기술을 세계 최고 수준으로 발전시켰습니다.

해성디에스는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품 소재 전문 회사 입니다. 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됩니다. 매출구성은 리드프레임이 약 65%, Package Substrate가 약 35% 수준으로 이뤄져 있습니다. 리드프레임은 반도체 칩을 외부 회로와 연결하고, 칩을 보호하며 지지하는 역할을 하는 금속 기판 입니다.