시스템 반도체, 비메모리 반도체 관련주 대장주 (테크윙, 에프에스티, 디아이)

시스템 반도체, 비메모리 반도체 관련주 대장주 입니다. HBM 쪽으로 가면서 비메모리 반도체에 관한 관심도 지속적으로 가는 추세입니다. 이에 수혜주 공유드립니다. 테크윙, 에프에스티, 디아이

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시스템 반도체, 비메모리 반도체 관련주 대장주

테크윙은 세계적인 반도체 검사장비 개발 및 제조회사입니다. 반도체 테스트에 핸들러 장비를 제조 판매하고 있으며 메모리/비메모리 반도체 장비사업을 하고 있습니다.Probe Station, HBM Handler, Memory 및 SOC Test Handler 등 반도체 전 분야의 검사장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유하고 있다. SK하이닉스, Micron, Kioxia, Intel, Infineon 등 유수의 글로벌 반도체 회사들에게 장비를 공급하고 있다.
테크윙은 16일 금융감독원 전자공시에 따르면 테크윙은 올 1분기 매출액 403억원, 영업이익 56억원을 기록했다. 지난해 1분기 대비 매출액은 40.94%, 영업이익은 1323.06% 늘어난 수치다.마이크론은 테크윙의 최대 고객사다. 512para(한 번에 512개의 칩 테스트) 메모리 핸들러, 768 para 낸드플래시 핸들러 등 업계 톱티어 사양 기술을 보유하고 있다. 마이크론이 최근 기존 레거시 메모리, 낸드 등의 출하를 늘리면서 장기재고를 줄이고 있는 상황이 테크윙의 실적 개선으로 이어졌다
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에프에스티는 포토마스크용 보호막인 펠리클, 온도조절장비인 칠러를 생산하는 반도체 재료,장비 전문업체 입니다. 에프에스티는 극자외선(EUV) 펠리클 장비 공급에 성공하였습니다. 펠리클은 반도체 노광 공정에 쓰이는 소재이며, 반도체 회로 패턴이 그려진 마스크 손상을 최소화하는 기능입니다. 에프에스티는 펠리클은 회로가 새겨진 포토마스크를 보호하는 초박막 필름입니다. 실리콘웨이퍼에 포토마스크를 올리고 빛을 쬐면 패턴이 형성됩니다. 이 과정에서 펠리클은 오염을 최소화해 포토마스크를 수차례 더 사용할 수 있도록 합니다. EUV 공정에는 포토마스크 한 장이 수억원에 달하는 만큼, 펠리클로 포토마스크 수명을 연장하는 것이 필요하여 지속적인 매출 성장이 기대됩니다. 에프에스티의 펠리클 사업에 대한 시장의 관심이 쏠리고 있다. 에프에스티는 현재 EUV 펠리클 1세대·2세대를 모두 개발 중에 있다. 반도체 공정의 미세화·고집적화 추세로 EUV 도입이 점차 확대되면서 EUV 펠리클 국산화 성공에 따른 수혜 기업으로 떠오르고 있습니다.

디아이는 국내 최장 업력의 반도체 검사장비 제조 판매 업체입니다. 검사장비 번인 테스터, 반도체 테스트를 위해 장착하는 부품 번인보드 등을 생산합니다.
번인테스터란 과전압을 HBM 반도체 칩에 걸어서, 그럼에도 불구하고 HBM이 정상 동작하는지 보는 불량 검사 방법입니다. 국내에서 번인테스트 장비 생산 및 판매는 디아이 가 수혜를 받습니다. HBM의 경우 일본의 반도체 테스터 업체인 어드반테스트 등이 HBM용 번인테스터를 공급하고 있습니다. 수요가 많이 늘어나고 있다보니 삼성전자와 SK하이닉스 등이 국산화를 추진하고 있습니다. 국내 번인테스터의 강자였던 디아이가 HBM용 웨이퍼 번인테스터를 개발하고 있으며, 향후 개발에 성공할 경우의 기대감 속에서 주가가 영향을 받고 있습니다.