양자기술 국가 경제와 안보 직결 양자컴퓨터 관련주 대장주 수혜주

양자기술 국가 경제와 안보 직결 양자컴퓨터 관련주 대장주 수혜주 입니다. 우리로, 아이윈플러스, 아이씨티케이

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우리로는 초고속 정보통신 산업의 핵심 부품인 광분배기 제작 및 판매를 통해 업계를 이끌고 있습니다. Wafer 가공 원천기술을 바탕으로 업계 최고 사양인 W등급 제품을 생산하며 차별화된 경쟁력을 확보했습니다. Wafer 가공 원천기술은 광분배기의 품질을 좌우하는 핵심 기술 입니다. 국내외에 Wafer 가공 원천기술을 보유한 업체가 3~4개 정도 존재하지만, 우리로는 이를 바탕으로 W등급 제품 개발에 성공하며 업계 최고 수준의 제품을 생산하고 있습니다.
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아이윈플러스는 Photo Sensor용 CSP(Chip Scale Package) 전문회사 입니다. NeoPac 방식의 CSP 전문회사로 휴대폰, 노트북 등 카메라모듈에 주로 사용되는 CIS 기술을 보유하고 있으며 자체 기술 기반으로 패키징 및 테스트로 ODM 사업을 하고 있다. 또한 다양한 로봇 솔루션 및 자동화 시스템을 통하여 기존 제조업 분야 이외의 다양한 산업으로 확장하고 있습니다. 주요 매출 비중은 이미지센서 패키징 66.4%, 자동차부품 25.5%로 구성 됩니다. 아이윈플러스는 자회사 아이윈을 통해 세계 최소형 패키징 기술(NeoPAC® 3D)과 양자암호통신의 핵심 기술인 양자난수생성기(QRNG) 칩셋 특허를 보유하고 있습니다.

아이씨티케이는 ‘VIA PUF’라는 고유한 기술을 통해 통신장비나 기기에 신뢰점(Root of Trust)을 부여하는 방법으로 새로운 보안 패러다임을 제시하는 기업이다. 양자 컴퓨터의 등장으로 기존 키(key)기반 암호 알고리즘 체계에 대한 해킹 위협의 강도가 높아지고 있는 복제방지기능(PUF, Physically Unclonable Function)을 기반으로 하는 보안칩을 상용화한 보안 시스템 반도체 설계 전문 기업 입니다. 보안 솔루션에는 인증, 보안 메모리, 보안 부팅, S/W 및 F/W 보호, 통신 장치 및 서비스를 위한 보안 데이터 전송 등이 포함되며, ICTK는 130개 이상의 국내외 특허를 가지고 있습니다. 아이씨티케이는 차세대 보안 칩 시장을 선도하며 주목받고 있다. 아이씨티케이는 세계 최초로 PUF(Physically Unclonable Function) 기술과 PQC(Post-Quantum Cryptography) 기술을 결합한 보안 칩을 양산하고 상용화하는 데 성공, IoT(사물인터넷) 시대의 핵심 보안 솔루션으로 떠올랐습니다. 아이씨티케이의 VIA PUF 기술은 이러한 PUF 기술의 한 종류로, 국제 특허를 포함해 총 150개 이상의 특허를 보유하며 기술력을 인정받고 있습니다.