젠슨황 혈맹 맺은 SK하이닉스 소부장 관련주 대장주 수혜주 입니다. 피에스케이홀딩스, 넥스틴, 에스티아이
젠슨황 혈맹 맺은 SK하이닉스 소부장 관련주 대장주 수혜주
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피에스케이홀딩스
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넥스틴
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에스티아이
1. 피에스케이홀딩스
- 피에스케이홀딩스는 국내 대표적인 반도체 장비 제조업체 중 하나로, 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업에 장비를 공급하고 있습니다. 피에스케이홀딩스는 반도체 패키징 장비의 제조와 판매, 관련 부품 및 기술 서비스를 제공하는 단일 사업 부문에 집중하고 있습니다. 반도체 산업의 성장과 함께 패키징 공정의 중요성이 커지면서 피에스케이홀딩스는 지속적인 성장세를 보이고 있습니다. 반도체 패키징은 웨이퍼에서 얇게 잘라낸 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 다른 전자 부품과 연결할 수 있도록 포장하는 과정이다. 과자를 포장해 외부의 충격이나 습기로부터 보호하는 것과 비슷 합니다. 반도체 패키징은 외부 충격, 습기, 열 등으로부터 반도체 칩을 보호하여 수명을 연장 합니다. 반도체 칩과 다른 전자 부품을 전기적으로 연결하여 시스템을 구성 합니다.
2. 넥스틴
- 넥스틴은 국내 유일의 전공정 패턴 결함 검사장비 제조사다. 웨이퍼 표면에 형성된 전기 회로 이미지를 비교해 차이점을 찾아낸다. 웨이퍼 표면에 형성된 전기회로의 촬상 이미지를 얻는 방법에 따라 전자선 검사 장비(E-beam Inspection System), 광학 검사 장비(Optical Inspection System)로 나뉘는데 넥스틴은 두 가지 검사가 모두 구현 가능한 장비를 개발했다. 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 매그나칩 반도체 등이다. 독일 반도체 연구소를 비롯해 중국 YMTC, 중국 파운드리업체 SMIC 등 해외 반도체 기업과도 활발히 거래하고 있다.넥스틴은 노광, 식각, 박막, 증착 등 반도체 전공정에서 생기는 반도체 소자 회로의 패턴 불량을 검사하는 장비를 지속적으로 출시하며 반도체 전공정 장비 시장에서 국산화를 선도하고 있다. 넥스틴의 장비는 반도체 전공정 불량의 40%를 차지하는 초미세 패턴 결함을 관리해 양산 수율 증가에 핵심적인 역할을 수행한다. 이러한 패턴 결함 검사 장비는 크게 다크 필드(DF) 방식과 브라이트 필드(BF) 방식으로 나뉘는데 넥스틴은 두 가지 방식을 결합한 AEGIS(이지스) 장비를 국산화에 성공해 시장에 안착할 수 있었다.넥스틴은 국내 중소기업으로서는 유일하게 이스라엘에 연구개발 센터를 운영하며 빅데이터 분석, 알고리즘 개발을 진행하며 기술 경쟁력을 확보했고 2D 이미징 기술을 기반으로 가격경쟁력을 갖추며 반도체 패턴 결함 검사 장비 시장에 성공적으로 진입했다.
- 에스티아이 주요제품으로는 세정 및 Etching 장비, Chemical 중앙공급 System, 검사장비 등이 있습니다. 에스티아이가 개발한 반도체 패키징 공정장비 무연납 진공 리플로우장비는 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이였으나 국산화 성공 및 최근 중국 진출에 성공하였습니다.에스티아이는 고대역폭메모리(HBM) 관련 장비를 공급하는 기업이다. 메모리반도체 제조 설비 인프라 공급과 리플로우 장비를 주력으로 삼고 있다. 리플로우 장비는 연마 작업으로 기판과 반도체를 붙이는 데 사용되는 장비다. 디스플레이 포토트렉시스템 장비를 수주하며 기존의 CF 공정 설비 뿐만 아니라 OLED 전공정 설비 및 터치 패널 등 전공정 장비까지 진출하여 생산 판매 중입니다.