하반기 HBM 엔비디아 승인 기대 삼성전자 HBM 장비 관련주 대장주 수혜주 입니다. 유진테크, 테스, 피에스케이
하반기 HBM 엔비디아 승인 기대 삼성전자 HBM 장비 관련주 대장주 수혜주
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유진테크
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테스
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피에스케이
1. 유진테크
- 유진테크는 반도체 박막을 형성하는 전공정 프로세스 장비를 개발, 생산하는 반도체 전공정 장비 업체로 널리 알려져 있습니다. 반도체 소재 부문에서는 국내 반도체 소자업체에 DRAM 캐패시터용 고유전율 물질 박막 증착에 필요한 전구체의 판매량 증진에 집중하고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 유수의 글로벌 반도체 회사들과 제조장비 공급계약을 체결 했습니다.
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2. 테스
- 테스는 반도체 제조에 필수적인 전공정 장비, 특히 PECVD(플라즈마 화학 기상 증착), LPCVD(저압 화학 기상 증착), Gas Phase Etch & Cleaning 장비 등을 생산하고 있습니다. 2013년에는 반도체 전공정 장비인 LPCVD와 PECVD 양산에 성공 했으며, 비정질 탄소막 증착 기술을 적용한 신규 PECVD 장비는 반도체 3D NAND 공정에 적용돼 기술력을 인정 받았습니다. 테스는 주요 고객사인 국내외 메모리 반도체 제조사들의 첨단 공정 투자 확대에 힘입어 꾸준한 수주 물량을 확보하고 있습니다. 차세대 메모리 반도체인 DDR5 DRAM과 고단 적층 NAND 기술 경쟁이 심화되면서 테스의 관련 장비 수요가늘어나는 추세 입니다.
3. 피에스케이
- 피에스케이는 반도체 공정 장비 분야에서 괄목할 만한 성장을 이루고 있다. 기존 피에스케이홀딩스에서 분할되어 설립된 회사로, 반도체 전공정 장비 분야에 집중하며 세계적인 경쟁력을 확보 했습니다. 반도체 노광 공정에서 필수적인 PR 스트립 장비 분야에서 세계 1위를 차지해 시장을 선도하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 유수의 반도체 기업들을 고객사로 확보하며, 램리서치, Mattson Tech, 히타치 등 글로벌 경쟁사들과 치열하게 경쟁하고 있습니다. 주요 사업은 반도체 공정 장비 부문과 기타 사업 부문으로 구성돼 있다. 반도체 공정 장비 부문에서는 PR 스트립 장비 외에도 드라이 클리닝 장비, 뉴 하드마스크 스트립 장비 등 다양한 제품을 공급하고 있습니다.