FC-BGA(서버, AI, CPU, 전장) 관련주 대장주 수혜주

FC-BGA(서버, AI, CPU, 전장) 관련주 대장주 수혜주 입니다. FC-BGA는 면적이 넓을수록 더 많은 반도체를 패키징할 수 있다는 점에서 대면적 제품이 부가가치가 높습니다. 대덕전자, 인텍플러스

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대덕전자는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사이며 주요 영업 지역은 한국, 중국, 미국, 동남아 등이 있습니다.인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다.주요 거래처로는 삼성전자주식회사, 에스케이하이닉스 주식회사, 앰코테크놀로지코리아㈜, 유한회사 스태츠칩팩코리아 등이 있습니다.대덕전자는 가로와 세로가 각각 100㎜인 대면적 FC-BGA 개발에 성공했습니다.층수가 20층 이상인 고사양 제품으로 고성능 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 패키징하는데 적합하도록 개발 되었습니다.
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인텍플러스는 3D측정 원천기술 기반으로 외관검사 장비 전문 업체 입니다.반도체 외관 검사장비,반도체 플립칩 외관 검사장비, 2차전지 외관 검사 모튤, OLED 외관 검사 장비 등 계발 및 생산 하고 있습니다. TSMC 및 SK하이닉스 HBM 캐파 확장이슈로 시장에 부각이 되고 있으며 TSMC 파트너사에 어드밴스드 패키징, 메모리 모듈의 검사장비, FC-BGA 패키지기판 검사장비를 생산하고 있기때문에 항상 관심있게 지켜봐야할 업체 입니다. 그리고 2차전지, 디스플레이, 의료 체외진단, 스마트팩토리 사업 진행중이며 시장에서 부각될수도 있습니다.