HBM 전공정 장비 관련주 대장주 수혜주 입니다. HPSP, 피에스케이홀딩스, 파크시스템스
HBM 전공정 장비 관련주 대장주 수혜주
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HPSP
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피에스케이홀딩스
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파크시스템스
1.HPSP
- HPSP는 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있습니다. 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화 되었으며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비 입니다. 주요 글로벌시스템반도체 제조업체뿐 아니라 국내외 메모리반도체 업체에도 납품되고 있습니다.
2.피에스케이홀딩스
- 피에스케이홀딩스는 국내 대표적인 반도체 장비 제조업체 중 하나로, 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업에 장비를 공급하고 있습니다. 피에스케이홀딩스는 반도체 패키징 장비의 제조와 판매, 관련 부품 및 기술 서비스를 제공하는 단일 사업 부문에 집중하고 있습니다. 반도체 산업의 성장과 함께 패키징 공정의 중요성이 커지면서 피에스케이홀딩스는 지속적인 성장세를 보이고 있습니다. 반도체 패키징은 웨이퍼에서 얇게 잘라낸 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 다른 전자 부품과 연결할 수 있도록 포장하는 과정이다. 과자를 포장해 외부의 충격이나 습기로부터 보호하는 것과 비슷 합니다. 반도체 패키징은 외부 충격, 습기, 열 등으로부터 반도체 칩을 보호하여 수명을 연장 합니다. 반도체 칩과 다른 전자 부품을 전기적으로 연결하여 시스템을 구성 합니다.
3.파크시스템스
- 파크시스템스는 첨단 나노계측장비 원자현미경을 개발 판매하는 업체 입니다. 원자현미경은 미세한 구조물의 형상 측정 및 특성 분석에 활용되고 있으며 나노 기술에 상당한 큰 성과입니다. 원자현미경은은 기존에는 연구실이나 R&D 센터에서 주로 사용하였습니다. 최근 반도체 분야에서 초 미세화가 진행되고 있음에 따라 실제 FAB 공정에서 사용되기 시작하였습니다. 그리고 현재 파크시스템스의 장비는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 대부분의 반도체 제조사들에게 납품되고 있습니다. 파크시스템스는 산업용 원자현미경 시장 내 독보적인 점유율을 확보하고 있습니다. 국내 반도체 제조사 외 미국, 대만, 일본 등 글로벌 탑티어 반도체 제조사를 고객사로 확보하고 있습니다. 원자현미경의 원리는 탐침에 레이저를 쏘는데 이때 탐침과 원자 사이의 척력에 의해 굴절된 레이저를 분석하여 시료의 표면을 3D로 재구성 합니다. 따라서 평면도 측정시 용이하고 웨이퍼의 평면도 측정시 주로 사용됩니다.TSMC에 EUV마스크 리페어 장비 납품하기 시작하였고 대당30억원때로 추정하며 출시전부터 10대 수주 하였습니다. 파크시스템스는 고객사의 요청을 받아 원자현미경 기술을 이용하여 이 파티클들을 제거하는 장비를 개발하였고 파티클이 존재하는 곳은 평탄도 데이터가 나오기때문에 원자현미경은 기술은 필수로 자리매김 및 사용되고 있습니다.