HBM SIC 실리콘카바이드 웨이퍼 관련주 대장주 수혜주

HBM SIC 실리콘카바이드 웨이퍼 관련주 대장주 수혜주 입니다. 어보브반도체, 심텍, 제주반도체

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어보브반도체는 비메모리 반도체 중 가전,전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인Microcontroller Unit(이하 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 기업이다. 주력 사업은 가전용 전자기기에 사용되는 8-bit, 32-bit MCU 입니다. MCU 기술의 핵심 중에 하나인 각종 아날로그IP에 대해서는 자체 설계 기술을 보유하여 Foundry의 기성IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력을 확보 했습니다.
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심텍은 한국의 반도체 및 모바일용 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업 입니다. 1987년 설립 이후로 반도체용 PCB 개발 및 양산에 집중하였으며, 그 동안 축적된 세계 최고의 제조 경쟁력을 바탕으로 최첨단 PCB제품을 세계 일류 반도체 기업들에게 공급하고 있다. 심텍의 주요 제품군은 DRAM등의 메모리칩을 확장 시켜주는 모듈PCB와 각종 반도체칩을 조립할 때 사용되는 서브스트레이트 기판 등이 있습니다. 심텍은 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 메모리 반도체 시장을 선도하는 기업들을 비롯해 ASE, Amkor 등 패키징 전문 기업들과 긴밀한 협력 관계를 구축하고 있습니다. 이들 기업에 고품질의 인쇄회로기판(PCB)을 공급하며 안정적인 매출을 확보하고 있습니다. 지속적인 연구 개발을 통해 패턴 매립형 기판(Embedded Technology Substrate, ETS) 기술을 세계 최고 수준으로 발전시켰습니다.

제주반도체는 휴대폰 등 모바일 기기에 사용되는 메모리반도체 개발 및 판매를 주력 사업으로 하고 있습니다. 통신장비와 사물인터넷(IoT) 기기에 적용되는 멀티칩패키지(MCP)에 주력하며, 이 중 NAND MCP가 매출의 상당 부분을 차지하고 있습니다. 멀티칩패키지는 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 담아 마치 하나의 큰 칩처럼 사용하는 기술 입니다. 자체적인 생산 시설을 보유하지 않고, 전문 파운드리 업체에 위탁 생산을 맡기는 방식으로 사업을 운영하고 있다. 이를 통해 초기 투자 비용을 절감하고, 시장 변화에 유연하게 대응할 수 있는 생산 체계를 구축했습니다.