SK하이닉스 16층 HBM3e 샘플 공개 HBM 장비 관련주 대장주 수혜주

SK하이닉스 16층 HBM3e 샘플 공개 HBM 장비 관련주 대장주 수혜주 입니다. 오로스테크놀로지, 테스, 케이씨텍

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오로스테크놀로지는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 국산화에 성공 국내 반도체 장비 산업을 이끌고 있습니다. 국내 최초로 Overlay 계측 장비를 국산화하는 데 성공한 이후, High Performance AF System 등 핵심 기술 개발을 통해 지속적인 성장을 이뤄 왔습니다. 현재는 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발에 박차를 가하며 MI 장비 분야의 전문성을 강화하고 있습니다. Thin Film Metrology 장비는 반도체 웨이퍼 위에 증착된 얇은 막의 두께와 균일도를 측정하는 장비로, 반도체 미세 공정에서 필수적인 장비 입니다.
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테스는 DRAM과 NAND용 PECVD 장비를 생산하는 기업으로, 국내 주요 메모리 업체에 장비를 공급하고 있습니다. 테스는 반도체 전공정 장비 시장에서 꾸준히 성장하고 있습니다. 2013년 LPCVD와 PECVD 장비 양산에 성공한 이후, 비정질탄소막을 증착하는 신규 PECVD 장비를 개발하여 3D NAND 시장에 진출하며 눈에 띄는 성과를 거두고 있습니다. PECVD, LPCVD, Gas Phase Etch&Cleaning 등 반도체 제조에 필수적인 전공정 장비를 생산하고 있습니다. 이러한 장비들은 반도체 웨이퍼 위에 다양한 막을 형성하고 식각하는 등 반도체 제조 초반 단계에서 핵심적인 역할을 수행 합니다. 테스의 매출은 79.04%가 반도체 장비(PECVD, GPE 등)에서 발생하고 있습니다. 특히, 3D NAND 시장의 성장과 함께 테스의 PECVD 장비 수요가 증가하면서 실적 성장을 견인하고 있습니다.

케이씨텍은 반도체 전체공정 장비 및 소모성 재료의 제조 판매 등을 하고 있습니다.반도체 CMP 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비/반도체 Slurry 등 판매하고 있습니다. CMP 장비는 Wafer를 화학적 반응과 기계적 힘을 이용하여 평탄하게 연마하는 반도체 공정입니다. 케이씨텍은 CMP 연마공정 국내 유일의 반도체 기업 입니다.CMP 장비와 CMP 공정에 투입되는 소재인 CMP슬러리(Slurry)를 삼성전자와 sk하이닉스 등에 공급, 국내 유일하게 CMP장비 보유하고 있으며, SK하이닉스와 CMP슬러리를 공동 개발 하였습니다.