SK 하이닉스 HBM 관련주 대장주 수혜주 입니다. 요즘 HBM 관련하여 종목이 핫한 이슈 입니다. 이에 관련되서 공유드립니다. 디아이티, 에스티아이, ISC
SK 하이닉스 HBM 관련주 대장주 수혜주
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디아이티
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에스티아이
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ISC
1. 디아이티
- 디아이티는 평판디스플레이 검사장비 등의 제조 및 판매 사업을 하고 있습니다.
주요 제품은 AOI 솔루션, LASER 솔루션, VISION 솔루션으로 구분되고 있으며 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등이 있습니다. 디아이티는 디램과 낸드 반도체 웨이퍼의 수율을 향상시키는 레이저 어널링 장비를 만드는 업체입니다. 인공지능(AI) 수혜를 받을 것으로 보이는 고대역폭메모리(HBM) 성능 향상을 위해 레이저 어널링 장비가 필요해 수주 모멘텀에 대한 기대를 항상 가지고 있습니다. 디아이티는 SK하이닉스 HBM3E 양산 라인에 레이저 어닐링 시스템을 독점 공급하는 등 확실한 기술 경쟁력으로 안정적인 모습을 보여주고 있습니다. DRAM/NAND 웨이퍼 수율을 향상시키는 레이저 어닐링 장비를 2019년부터 SK 하이닉스와 공동 개발하고 작년 8월부터 본격적인 공급 계약을 체결하였으며 웨이퍼 박막화 및 3D 메모리 및 HBM 성능 향상을 위한 레이저 어닐링 기술 채택 확대에 따라 장비 적용처도 지속적으로 증가 하는 추세입니다. - 디아이티 재무재표 바로 가기
2.에스티아이
- 에스티아이 주요제품으로는 세정 및 Etching 장비, Chemical 중앙공급 System, 검사장비 등이 있습니다. 에스티아이가 개발한 반도체 패키징 공정장비 무연납 진공 리플로우장비는 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이였으나 국산화 성공 및 최근 중국 진출에 성공하였습니다.에스티아이는 고대역폭메모리(HBM) 관련 장비를 공급하는 기업이다. 메모리반도체 제조 설비 인프라 공급과 리플로우 장비를 주력으로 삼고 있다. 리플로우 장비는 연마 작업으로 기판과 반도체를 붙이는 데 사용되는 장비다. 디스플레이 포토트렉시스템 장비를 수주하며 기존의 CF 공정 설비 뿐만 아니라 OLED 전공정 설비 및 터치 패널 등 전공정 장비까지 진출하여 생산 판매 중입니다.
3.ISC
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ISC는 국내 본사를 거점으로 7개의 생산, 판매법인으로 구성된 글로벌 반도체 테스트 부품 업체입니다. 보유 하고 있는 특허는 업계에서 가장 많은 500개가량이며 주력 제품은 테스트용 소켓입니다. 포고(구리 합금 소재) 소켓, 번인 테스트용 소켓, 인터페이스 보드 등 반도체 테스트를 위한 라인업입니다. ISC가 만드는 반도체 테스트용 소켓은 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 신경망처리장치(NPU) 반도체 등의 개발 과정에 쓰입니다. 2023년 10월 SK그룹 계열사 SKC로 피인수되면서 성장 가능성을 인정받은 종목입니다.