TSMC 차세대 패키징 기술 진입 패널레벨패키징 관련주 대장주 수혜주 입니다. 네패스, 3S, 싸이맥스
TSMC 차세대 패키징 기술 진입 패널레벨패키징 관련주 대장주 수혜주
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네패스
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3S
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싸이맥스
1. 네패스
- 네패스아크는 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있다. 주요 제품군으로 전력반도체,(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), SoC, RF등이 있습니다.
또한, FOPLP공정으로 패키지된 제품의 테스트가 진행 될 예정이며, 이미지센서(CIS) 테스트로의 진입을 준비 중입니다. 네패스라웨는 FOPLP를 포함해 첨단 패키지 기술 상용화에 성공한 경험이 있습니다. 팬아웃 패널레벨패키징은 웨이퍼 단계에서 다수의 칩을 패키징하는 최신 반도체 패키징 기술이다. 높은집적도, 낮은 생산 비용, 뛰어난 신뢰성 등의 장점을 보유하고 있습니다.
2020년부터 FO-PLP 기술 투자 – 기술적 난이도 및 수율 극복의 고초 - 네패스 재무재표 바로 가기
2.3S
- 3S는 반도체 웨이퍼캐리어 사업과 환경장치 사업을 주요 사업으로 하고 있으며, 종속회사인 상해삼에스공조기술유한공사는 환경시험장치 사업을 수행하고 있습니다.
반도체 웨이퍼캐리어 사업은 반도체 주재료인 실리콘 웨이퍼를 운송할때 사용되는 웨이퍼 이송박스를 생산하는 사업이며 모든 전자 기기의 핵심 부품 입니다.
3S는 냉난방 능력의 실용성 측정장비를 생산해 삼성전자, LG전자 등에 납품하고 있는 것으로 알려져 있다. 이는 데이터센터 열관리 시장 진출 가능성을 높이는 요소로 작용하고 있습니다, 최근 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 시스템 출하 호조로 고속 성장이 전망되고 있다. 데이터센터 열관리 분야는 성장 가능성이 높은 시장으로 주목받고 있습니다.
3.싸이맥스
- 싸이맥스는 반도체장비 사업과 환경설비 사업을 하고 있습니다. 제품의 선행개발, 제조공정 개선 및 품질 개선을 위해 노력하고 있으며, 이러한 연구개발등을 통해 차세대 장비 개발 및 원가절감을 지속적으로 진행하고 있습니다. 장비에 적용되는 주요 부품들은 전문화된 업체에서 조달하고 있다. 차세대 장비 개발 완료 및 출하를 시작한 가운데, 고객의 요구에 부합하는 장비 공급를 하고 있습니다.